英國牛津儀器(Oxford Instruments)于2月底已正式進駐臺灣工研院微機電開放實驗室成立研發(fā)中心，雙方將針對高亮度LED (HB-LED)的后段晶圓級封裝制程及整合微結(jié)構(gòu)技術(shù)共同研發(fā)新的改良技術(shù)，研發(fā)成果將技轉(zhuǎn)給臺灣廠商，加速提升國內(nèi)LED相關產(chǎn)業(yè)競爭力。臺灣工研院院長徐爵民表示，微機電技術(shù)是現(xiàn)今LED后段晶圓級封裝制程中的的關鍵技術(shù)，而工研院的微機電開放實驗室由經(jīng)濟部長期支持，目前是
