德州儀器極限溫度Delfino浮點微處理器 SM320F28335-HT
2011-03-08
德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款支持 55°C 至 210°C 極限工作溫度的浮點微處理器 (MCU)。該 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 溫度極限遠遠超過其它高溫半導體 150°C 的傳統極限水平，可為電子產品制造商帶來高可靠性、高性能以及實時測量與控制性能，幫助他們在潛孔鉆機、商業噴氣式飛機引擎、電機控制以及需要高溫消毒的醫療儀器與外科工具等惡劣高熱環境下順利開展工作。
SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平臺基礎之上，將控制外設集成與嵌入式閃存同 32 位浮點架構處理性能進行了完美整合。支持在高達 210°C 的高溫環境下工作可消除工業級 MCU 昂貴的上調驗證測試，從而可加速在惡劣環境下工作應用的設計進程，將開發時間銳減達一年。針對例如陶瓷與確優裸片 (KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應用實現最小的外形。
工具、供貨情況與封裝
SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現已開始供貨。
商業級 TMS320F28335 實驗板套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本，其可立即用于最新高溫版本的試驗與代碼開發。
主要特性與優勢
• 從 -55°C 到 210°C 的寬泛工作溫度支持極端溫度應用；
• 支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮點單元可實現比現有高溫解決方案高 6 倍的實時測量與控制性能；
• 512 KB 的嵌入式閃存與 68 KB 的內部 RAM；
• 支持高精度的控制導向型集成外設：
o 6 組 150 ps 下的高分辨率 PWM 輸出
o 高速 16 通道 12 位 ADC
• 高靈活封裝選項可充分滿足不同環境的需求：
o 支持 210°C 工作溫度的高溫 181 引腳陶瓷 PGA 封裝
o KGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊
o 塑封
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