牛津儀器與臺灣工研院合作高亮度LED封裝制程研發
2011-03-09
英國牛津儀器(Oxford Instruments)于2月底已正式進駐臺灣工研院微機電開放實驗室成立研發中心，雙方將針對高亮度LED (HB-LED)的后段晶圓級封裝制程及整合微結構技術共同研發新的改良技術，研發成果將技轉給臺灣廠商，加速提升國內LED相關產業競爭力。
臺灣工研院院長徐爵民表示，微機電技術是現今LED后段晶圓級封裝制程中的的關鍵技術，而工研院的微機電開放實驗室由經濟部長期支持，目前是臺灣唯一同時具有 2~8寸微機電晶圓制程技術之研發實驗室，可協助產業界進行元件設計、制造、封裝、測試與試量產等服務。本次工研院與牛津儀器的合作，將可加速國內在 LED晶圓封裝的技術整合，提升未來國內高亮度LED產業的產品競爭力。而工研院未來也將逐步規劃進行微奈米機電關鍵制程技術的開發，進而使臺灣的LED 及微奈米機電產業鏈，在本次合作的技術發展下益趨完整。
牛津儀器集團總裁Jonathan Flint表示，該公司專注于電漿蝕刻與化學氣相沉積技術已有超過25年的經驗，提供 LED 上游圖案化磊晶基板與中游晶粒制造關鍵性領先設備，并與全球 LED大廠合作進行先進制程開發，解決LED下游封裝散熱技術的問題。同時，牛津儀器看準亞太區是世界經濟、人才和市場的動脈，而臺灣工研院擁有豐沛的LED 研發能量與人才，特別將海外研發中心設立于工研院，就近服務亞太地區LED生產廠商的需求。牛津儀器還將利用此行尋求適合的臺灣廠商成為其機臺的配件供應商，使設備落根亞洲，降低設備成本與加速出機的時效性，希望臺灣未來發展成為其亞太區的機臺組裝中心。
工研院自1973年成立以來，在LED研發成果方面相當豐碩，構面更橫跨上、中、下游產業鏈。在上游的產業上，工研院具備了磊晶技術能力，并移轉給臺灣光電產業，締造了臺灣LED相關產業的蓬勃發展；中游的“晶片式交流電發光二極體照明技術 (On-Chip AC LED Lighting Technology) ”獲選為2008全球百大創新獎(R&D 100 Awards)；下游的“可彎曲AC LED光源”應用設計，更榮獲2011德國iF設計大獎；同時也結合國內20余家相關業者與大陸廠商進行產業整合，促成兩岸LED標準及檢驗共同規格。
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