無鉛參照標準
2011-04-14
1991和1993年：美國參議院提出“ReidBill”，要求將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下，遭到美國工業界強烈反對而夭折;
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL,PCIF, ITRI, JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗 資超過 2000萬美元，目前仍在繼續;
1998年：日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品;
1998年10月：第一款批量生產的無鉛電子產品問世，Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月：NEMI向工業界推薦標準化無鉛焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊;
2000年6月：美國IPC Lead-Free Roadmap第4版發表，建議美國企業界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現全面無鉛化;
2000年8月：日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版發表，建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝;
2002年1月：歐盟 Lead-Free Roadmap1.0版發表，根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;
2003年2月13日，歐洲議會與歐盟部長會議組織，正式批準WEEE和ROHS的官方指令生效，強制要求自2006年7月1日起，在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品;(個別類型電子產品暫時除外)
2003年3月，信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》，提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。
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